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◆图书简介
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图书编号： |
225002 |
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半导体材料浅释 |
| 作 者： |
万群 |
| 定 价： |
10元 |
| 出版日期： |
1999年3月 |
| 装桢开本： |
32/平 |
◆内容介绍
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内容简介： |
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本书深入浅出地对半导体材料作了全面、概括的介绍。全书共分八章，分别介绍了半导体材料的特征、性能、类别、制备方法、具体应用和前景展望。为便于理解，书中附有多幅图表。数据可靠，语言简练，可读性强。本书适合于具有中等以上文化程度的广大读者阅读，对从事与半导体材料有关的生产、管理和商业活动的人士尤为适宜。
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目 录： |
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第1章 概述
1．1 半导体材料的特征
1．2 半导体材料的类别
1．3 半导体材料的发展简史
1．4 半导体材料的现状
第2章 基本原理
2．1 导电现象
2．2 能带结构
2．3 化学键
2．4 晶体结构
第3章 半导体材料的性质与性能
3．1 半导体的导电机理
3．2 pn结
3．3 金属半导体接触
3．4 异质结
3．5 量子阱与超晶格
3．6 热电效应
3．7 光学性质
第4章 对半导体材料的技术要求
4．1 化学组成
4．2 晶体缺陷
4．3 几何尺寸与精度
4．4 常用的表征参数与测量方法
第5章 半导体材料的制备
5．1 提纯
5．2 合成
5．3 单晶的制备
5．4 晶片的加工
5．5 外延生长
第6章 一些主要的半导体材料
6．1 硅
6．2 锗
6．3 砷化镓
6．4 磷化镓
6．5 磷化铟
6．6 碲化镉
第7章 半导体材料的应用
7．1 半导体器件的分类
7．2 晶体二极管
7．3 太阳电池
7．4 晶体三极管
7．5 发光三极管
7．6 激光二极管
7．7 金属－氧化物－半导体（MOS）型集成电路
7．8 双极型集成电路
第8章 展望 |
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